ZH
中文 (ZH)
选择您的语言
ZH
中文 (ZH)
English (EN)
Deutsch (DE)
日本語 (JA)
服务
联系我们
菜单
产品
光刻
纳米压印
键合
量测
工艺开发服务
技术
IR LayerRelease™ Technology
MLE™ - 无掩模曝光技术
纳米压印光刻(NIL)- SmartNIL®
晶圆级光学
光刻技术
涂胶工艺技术
临时键合和解键合
共晶键合
瞬态液相(TLP)键合
阳极键合
金属扩散键合
融熔和混合键合
Die-to-Wafer Fusion and Hybrid Bonding
ComBond®技术
量测
公司
关于EVG
全球业务
新闻
事件
供应商和合作伙伴
招贤纳士
INSIDER-Jobs
工作环境
价值观和福利
INSIDER
How do I become an Insider?
搜索
EV Group
公司
新闻
Press Center
19.04.2021
YES Joins Forces with EV Group
阅读更多
10.03.2021
EV集团(EVG)在中国国际半导体展上展示新型晶片到晶圆混合键合活化解决方案,旨在加快3D-IC/异构集成技术的发展
阅读更多
29.01.2021
ASM Pacific Technology and EV Group Join Forces to Enable Industry’s First Ultra Precision Die-to-Wafer Hybrid Bonding Solutions for 3D-IC Heterogeneous Integration
阅读更多
19.01.2021
EV集团在公司总部设立国际先进水平的客户培训中心
阅读更多
19.10.2020
EV Group Addresses Key Process Gap in Heterogeneous Integration with Collective Die-to-Wafer Hybrid and Fusion Bonding Demonstration
阅读更多
14.10.2020
EV Group founders Aya Maria and DI Erich Thallner receive PEGASUS in Kristall lifetime achievement award at 2020 OÖNachrichten business awards ceremony
阅读更多
23.09.2020
EV Group 通过 LITHOSCALE 技术实现无掩膜光刻技术在批量生产中的运用
阅读更多
08.09.2020
Inkron Invests in Augmented Reality Components Development Infrastructure
阅读更多
以前的
1
...
5
6
7
...
12
下一个
新闻
关于EVG
全球业务
新闻
事件
供应商和合作伙伴
EV Group - Press contact
DI Erich Thallner Strasse 1
4782 St. Florian am Inn
Austria
电话
+43 7712 5311 0
用传真机发送
发送电子邮件
关注我们