EV Group (EVG) 是为半导体、微机电系统 (MEMS)、化合物半导体、功率器件和纳米器件制造提供大批量生产设备和工艺解决方案的领先供应商。
同时，EVG 也是先进封装和纳米技术晶圆级键合及光刻技术领域公认的市场和技术引领者，供应的主要产品包括晶圆键合、薄晶圆加工和光刻/光刻纳米压印 (NIL) 设备，光刻胶涂布机，以及清洁和检测/计量系统。
EVG 在奥地利总部及北美和亚洲均设有先进的应用实验室和洁净室，专注于为全球研发和生产客户及合作伙伴提供卓越的工艺技术，从初始开发到在客户现场进行最后集成全部涵盖在内。
EVG 成立于 1980 年，在美国、日本、韩国及中国和中国台湾设有全资子公司，总计拥有 1400 多名员工，能够为全球各地的客户和合作伙伴提供服务和支持。

借助我们的制造技术，可以在由硅、玻璃或类似材料制成的薄圆盘（称为“晶圆”）或其他基板上制作各种微芯片以及具有精细显微结构的其他电子、微机械和光学组件。
在我们全球各地的客户的制造工厂中，EVG 精密机械工程系统正在生产关键组件，如相机传感器芯片、位置和运动传感器、智能手机的话筒和显示屏、虚拟现实眼镜和游戏控制器。此外，我们的技术还能用于现代汽车高级驾驶辅助系统中的安全气囊传感器和中央组件，以及开创性的生物医学产品，如可协助医务室或实验室进行现场血液分析或用于早期检测筛查的 DNA 分析的微流控芯片。

自 1980 年由 DI Erich 和 Aya Maria Thallner 创立以来，EVG 就一直秉持大胆创新、开发领先优质制造系统的理念，正是这一理念让 EVG 成为半导体行业及相关市场中全球领先的设备和工艺解决方案供应商。

EVG 矢志不移始终走在行业前沿，几乎与当今所有主要的半导体和 MEMS 制造商都建立了合作关系。1985 年，我们开发了全球首款带底部显微镜的双面掩模对准光刻机，使 MEMS 产品实现了广泛商业化。1990 年，我们完成了晶圆对准与晶圆键合之间的工艺分离开发，彻底变革了晶圆键合技术，并由此建立了一项行业标准。1992 年，我们推出了首款用于批量 MEMS 制造的晶圆键合生产系统，为 EVG 成为晶圆键合系统市场的领导者奠定了坚实基础。后来，我们陆续推出了一系列创新，其中包括：1999 年推出用于晶圆级封装和 3D 互连的 SmartView^® 晶圆正面对准技术（已获专利）；2000 年推出名为 GEMINI^® 的业界首款集成式生产晶圆键合系统；2007 年推出临时晶圆键合和分离技术（早在 2001 年时已开发），以及全球首款用于 300 mm 晶圆的全自动生产晶圆键合系统。2014 年 10 月推出的开创性 ComBond^® 高真空组合装置，实现了工程基板和功率器件生产应用中室温下的导电和无氧化共价键合，为开发全新、创新型 MEMS 铺平了道路。而 2015 年 7 月推出的 HERCULES^® NIL，让 EVG 实现了光刻纳米压印 (NIL) 的大批量生产。2018 年 12 月，EVG 发布了 BONDSCALE^TM，这是 EVG 针对“超越摩尔”缩小和前端加工开发的新一代融合晶圆键合机，旨在应对 IRDS 路线图中所述的未来逻辑晶体管缩小和 3D 集成挑战。2020年9月，EVG发布了第一台LITHOSCALE^®系统，其中集成了EVG的新MLE™ （无掩模曝光）技术，将数字光刻在大批量制造中的优势带到广泛的应用和市场。