EV集团推出面向300毫米晶圆的下一代GEMINI®全自动生产晶圆键合系统，推动MEMS制造升级

2025年3月18日，奥地利圣弗洛里安—全球领先的半导体创新工艺解决方案和专业知识提供商，为前沿和未来的半导体设计和芯片集成方案提供服务的领导者EV集团（EV Group，简称EVG）今日发布下一代GEMINI®自动化晶圆键合系统，专为300毫米（12英寸）晶圆量产设计。该系统的核心升级为全新开发的高精度强力键合模块，在满足全球半导体行业大批量制造（HVM, High-Volume Manufacturing）标准的同时，显著提升大尺寸晶圆上MEMS器件卓越的键合质量与生产良率。目前，EVG已向多家国际头部MEMS制造商交付基于此平台的GEMINI系统。

据Yole Group预测，全球MEMS市场规模将从2023年的146亿美元增长至2029年的200亿美元（注1）。

这一增长主要由惯性传感器、麦克风及新一代MEMS器件（包括微型扬声器）驱动。其中，MEMS扬声器正加速应用于智能手表、真无线立体声（TWS）耳机及其他消费类可穿戴设备。许多MEMS器件需隔绝外部环境干扰，或仅在受控气氛（Controlled Atmosphere）或真空环境下运行。金属基晶圆键合技术（包括共晶键合、瞬态液相键合与热压键合）成为制造环节的关键——通过实现气密性封装（Hermetic Sealing）及压力/真空环境封装，在这些MEMS器件制造中起着至关重要的作用。

为满足市场对MEMS器件日益增长的需求，MEMS制造商正加速从200毫米（8英寸）产线向300毫米（12英寸）产线迁移，以实现规模效益。此举不仅支持新型器件集成方案（如CMOS-MEMS异质集成），还可生产更大尺寸的MEMS器件（例如超声MEMS及微镜阵列）。然而，相较于200毫米晶圆，300毫米晶圆键合需施加更高的键合力，以确保在更大的表面积上维持同等键合压强。

EV集团（EVG）面向300毫米（12英寸）晶圆的下一代GEMINI系统，其性能规格全面超越当前300毫米MEMS制造需求，可充分满足未来数代MEMS器件的技术演进。GEMINI平台是一款集成化模块式大批量制造（HVM）系统，专为高精度晶圆对准键合设计，核心特性包括：

• 多达四个独立键合腔室，支持工艺并行化以提升产能；
• 键合力无极调节（最高350千牛/kN），适配不同材料与结构需求；
• 高真空控制能力（最低至5 x 10^-6毫巴）与超压能力（绝对压力2000毫巴），满足严苛环境封装要求；
• 传承上一代技术优势：全自动光学对准、模块配置灵活定制、广泛兼容各类键合工艺（如金属键合、胶键合、混合键合等）。

“EV集团（EVG）深耕MEMS晶圆键合领域三十余年，始终为行业提供量产级键合设备解决方案。” EV集团公司技术总监Thomas Glinsner博士表示，“凭借与客户及合作伙伴的深度协同，我们得以前瞻洞察市场关键趋势与技术拐点，并提前布局应对。下一代GEMINI晶圆键合系统正是EVG将长期战略与行业积淀转化为实践成果的典范——作为业界首款专为MEMS设计的晶圆键合设备，它不仅能助力客户精准遵循技术路线图，更将加速创新型MEMS器件及其终端产品的商业化进程。”

产品订购与演示

EV集团（EVG）下一代GEMINI自动化生产晶圆键合系统现已开放订购，并支持在EVG奥地利总部进行设备功能演示。

立即获取方案：访问 EVG官网（https://www.evgroup.com/products/bonding/permanent-bonding-systems/gemini）产品页 查看技术规格与商务详情。

数据来源：

注1： Status of the MEMS Industry 2024，Yole Intelligence，2024年6月

关于EV集团（EV Group）

EV集团（EVG）致力于提供创新的工艺解决方案和专业知识，服务于前沿和未来的半导体设计和芯片集成方案。作为微纳制造技术探索者，EVG以引领下一代技术突破为愿景，通过前瞻性研发与产业化支持，助力客户将创新产品成功推向市场。

EVG的量产级半导体设备涵盖：
- 晶圆键合系统
- 光刻系统
- 薄晶圆加工设备
- 高精度计量工具

这些技术为半导体前端微缩、3D集成、先进封装以及其他电子和光子学等新兴领域提供核心制造支撑。
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