EV Group(EVG)は、半導体、MEMS、化合物半導体、パワーデバイス、およびナノテクノロジーデバイス分野向けに、幅広い製造装置ラインナップと最先端のウェーハプロセスソリューションを提供するサプライヤーです。
当社は先端パッケージング/ナノテクノロジー向けウェーハ接合およびリソグラフィのマーケットリーダーとして広く知られており、主力製品には、ウェーハ接合装置、薄型ウェーハプロセス装置、リソグラフィ/ナノインプリントリソグラフィ(NIL)装置があります。これらに加え、フォトレジストコーター、クリーナー、検査装置/計測機器なども取り揃え、最先端テクノロジーのリーディングカンパニーとして市場を牽引しています。
EVGはオーストリア本社、北米、そしてアジア（日本支社： イーヴィグループジャパン）に、最先端のアプリケーションラボとクリーンルームを備えています。これらラボではEVGの最新鋭プロセス技術・ノウハウをご紹介しながら、お客様の製品開発のお手伝いをします。
製造ラインへ新技術をご提供し、お客様のアイデアを現実化・商品化することが私たちの使命です。
EVGは1980年に欧州オーストリアで設立され、アメリカ、日本、韓国、中国、台湾に支社を構えています。世界中のお客様のビジネスを支える技術パートナーとして、全世界に1,400人以上の従業員と幅広いサービスネットワークを有しています。

EVGの製造技術は、「ウェーハ」と呼ばれる、シリコンやガラス（あるいはその他の材料）でできた薄い円盤形状の基板の上に、微細構造を持つ電子部品や光学部品などをはじめ、あらゆる種類のマイクロチップを形成することを可能にします。
EVGの製造装置とその技術は、カメラセンサーチップ、位置センサー、モーションセンサー、マイクロフォン、スマートフォン向けディスプレイ、バーチャルリアリティ向けヘッドセット、ゲーム機などの製造において、世界中のお客様の製造ラインで使用されています。また最近では、最先端の自動車運転アシストシステムのエアバックセンサーや主要コンポーネント、そして病気の早期発見を可能にするDNA分析や臨床血液検査に使われる医療用マイクロ流体チップ等の先進的なバイオメディカル製品にも、EVGの技術が用いられるようになりました。

1980年にエリック・タルナー、アヤ＝マリア・タルナー夫妻によって創設されたEVGは、革新的な発想で最先端かつ高品質な製造装置を開発し、半導体産業とその関連市場における製造装置やプロセスソリューションのグローバルリーディングサプライヤーとしての道を切り拓いてきました。

1985年、世界初の裏面 マイクロスコープを搭載した両面マスクアライナーを開発したことで、EVGは様々なMEMS製品の実用化・商品化を可能にしました 。1990年には、今や業界標準となっているウェーハアライメント（位置合わせ）と接合の工程を分離する独自のプロセスを開発し、ウェーハ接合技術に革命をもたらしました。さらに1992年にはEVGがウェーハ接合分野でのマーケットリーダーとなる基礎を築いた、初のMEMS製造向け量産用ウェーハ接合装置を発表しました。その後も、ウェーハレベルパッケージングおよび3次元積層向けフェイスtoフェイスウェーハアライメント技術「SmartView®」の特許取得（1999年）、業界初の統合型全自動ウェーハ接合装置「GEMINI」の発表（2000年）、ウェーハ仮接合および剥離技術の開発（2001年）、世界初の300㎜基板向け全自動ウェーハ接合装置の発売（2007年）など、技術革新を続けています。2014年7月には「HERCULES®NIL統合型トラックシステム」を発表し、量産現場へのナノインプリントリソグラフィ（NIL）技術の展開を実現しました。
そして、MEMSの新規開発にとってこれまで障害となっていた課題を打破すべく、「ComBond®高真空クラスターツール」を2014年10月に発表。先端基板やパワーデバイスの製造に適した導電性かつ酸化膜のない接合界面を実現し、常温での異種材料同士の接合を可能にする革新的な一歩となりました。2018年12月には、「More Moore」スケーリングとフロントエンドプロセス向け次世代フュージョンウェーハ接合装置「BONDSCALE™」を発表し、IRDSロードマップに示されている将来のロジックトランジスタスケーリングと3次元集積化の課題に挑んでいます。2020年9月、EVG初のLITHOSCALE®システムを発表しました。この装置には、MLE™（マスクレス露光）におけるEVGの最新テクノロジーが搭載されており、量産でのデジタルリソグラフィの利点を幅広いアプリケーションと市場にもたらしました。