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Austria
ST. FLORIAN, Austria, 11. September 2017 – EV Group (EVG), ein führender Entwickler und Hersteller von Anlagen für Waferbonding- und Lithographieanwendungen in der Halbleiterindustrie, Mikrosystemtechnik und Nanotechnologie, gab heute bekannt, dass das Unternehmen zahlreiche Aufträge für Anlagen und Dienstleistungen aus seinem umfangreichen Portfolio zur Adressierung der steigenden Nachfrage nach Wafer-Level-Optics (WLO) und 3D-Sensorik erhalten hat. Das marktführende Portfolio umfasst den automatisierten EVG®770 UV-Nanoimprint-Lithographie (UV-NIL) Stepper für die Produktion von Masterstempeln im Step-And-Repeat-Verfahren, das IQ Aligner® UV-Prägesystem für die Wafer-Level-Linsenprägung und -Stapelung, sowie das automatisierte EVG®40 NT Messsystem zur Alignment-Kontrolle. EVGs WLO-Lösungen werden durch das firmeneigene NILPhotonics Competence Center unterstützt, welches auf erprobtes Prozess- und Anlagen-Know-How zurückgreifen kann, um künftige Photonik-Anwendungen zu unterstützen und die Zeit bis zur Marktreife durch schnelle Prozessimplementierung und -Optimierung sowie die kundenspezifische Anlagenentwicklung zu verkürzen.
Der Einsatz neuester Imprint Lithographie- und Bond Alignment-Technologien zur Fertigung von Mikrolinsen, diffraktiven optischen Elementen und weiteren optischen Komponenten auf Waferebene bietet zahlreiche Vorteile. Hierzu zählen geringere Gesamtbetriebskosten durch hochgradig parallele Produktionsprozesse sowie die Möglichkeit, die Device-Abmessungen durch den mehrschichtigen Aufbau zu verkleinern. EVG ist sowohl Pionier als auch Marktführer in der Nanolithographie und Mikroabformung und kann auf die weltweit größte installierte Basis derartiger Anlagen verweisen.
"Wir sehen einen starken Anstieg in der Nachfrage von Anlagen zur Produktion von Wafer-Level-Optics", bestätigte Dr. Thomas Glinsner, Corporate Technology Director der EV Group. "Alleine seit Beginn dieses Jahres konnten wir mehrere Anlagen für die Linsenprägung und -Stapelung sowie Metrologie an verschiedene WLO-Hochvolumenfertiger ausliefern. Solche Aufträge stärken EVGs Position als Marktführer in diesem Bereich und eröffnen vielfältige neue Möglichkeiten für zukünftige Anwendungen."
Branchenführende Device-Fabrikanten gaben kürzlich Pläne zur Ausweitung ihrer Unternehmensziele im Sensorikbereich bekannt, mit dem Ziel, die stets kürzer werdenden Marktzyklen ihrer Kunden zu adressieren. Nach Angaben des Marktforschungs- und Strategieberatungsunternehmen Yole Développement werden zum Beispiel mehr als ein Dutzend verschiedene Klassen von Sensoren für die kommende Generation von Smartphones entwickelt. Diese Sensoren umfassen Kameras zur 3D-Erfassung, Fingerabdrucksensoren, Iris-Scanner, Laser-Emitter, Laser-Abstandsmesser sowie Biosensoren. Unter dem Strich wird ein Wachstum bei den optischen Systemen von 10,6 Milliarden USD im Jahr 2016 auf 18 Milliarden im Jahr 2021 erwartet, was einer jährlichen Wachstumsrate von mehr als 11 Prozent entspricht.*
Die Nachfrage nach EVGs WLO-Fertigungslösungen wird zu einem Teil vom Bedarf an neuartigen, optischen Sensoriklösungen und Komponenten für Produkte der mobilen Unterhaltungselektronik getrieben. Zentrale Beispiele dafür sind etwa die 3D-Erfassung (wichtig für authentischere Nutzererfahrungen bei Virtual Reality und Augmented Reality (VR/AR) Anwendungen), die in der Sicherheitstechnik immer wichtiger werdende Erfassung von biometrischen Merkmalen, die Erfassung von Umweltfaktoren und Infrarotlicht sowie Kamera-Arrays. Weitere Anwendungen umfassen beispielsweise zusätzliche optische Sensoren in Smartphones zur Erfassung von Tiefeninformationen für verbesserte Autofokusergebnisse der Kameras sowie Mikrodisplays.
"Es zeichnet sich unzweifelhaft ein nachhaltiger Trend bei Wafer-Level-Optics und der 3D-Sensorik ab", sagte Markus Wimplinger, Corporate Technology Development & IP Director bei EV Group. "Angesichts der großen Anzahl laufender Kundenprojekte, welche von unserem NILPhotonics Competence Center an unserem Firmenhauptsitz unterstützt werden, sehen wir einen weiter ansteigenden Einsatz dieser Technologie in der nahen Zukunft voraus."
EVGs Portfolio an WLO-Anlagen umfasst:
EVG zeigt sein WLO-Portfolio auf der Messe SEMICON Taiwan vom 13.-15. September im Taipei Nangang Exhibition Center. Besucher, die mehr über die Produkte sowie EVGs Paket an Lösungen für Lithographie und Waferbonding erfahren wollen, sind herzlich eingeladen, den Messestand #212 zu besuchen.
* Hinweis an Redakteure: Als Marktdatenquelle dient der Report "Sensors for Cellphones and Tablets 2016", veröffentlicht von Yole Développement im Juni 2016. Weitergehende Informationen zum Report sind unter folgender Adresse aufrufbar: www.i-micronews.com/category-listing/product/sensors-for-cellphones-and-tablets-2016.html.
Die EV Group (EVG) ist anerkannter Technologie- und Marktführer für Präzisionsanlagen und Prozesslösungen zur Waferbearbeitung in der Halbleiterindustrie, Mikrosystemtechnik und Nanotechnologie. Zu den Kernprodukten gehören Waferbonder, Systeme zur Dünnwafer-Bearbeitung, Lithographie- und Nanoprägelithographie-Systeme sowie Fotoresist-Belacker, Reinigungs- und Metrologiesysteme. Das 1980 gegründete Unternehmen mit Hauptsitz in St. Florian am Inn (Austria) beschäftigt mehr als 850 Mitarbeiter und betreut mit eigenen Niederlassungen in USA, Japan, Korea, China und Taiwan sowie Repräsentanzen namhafte Produktionskunden und R&D-Partner in aller Welt. Für mehr Informationen siehe www.EVGroup.com.
Clemens Schütte
Director, Marketing and Communications
EV Group
Tel: +43 7712 5311 0
E-mail: Marketing@EVGroup.com
David Moreno
Principal
Open Sky Communications
Tel: +1.415.519.3915
E-mail: dmoreno@openskypr.com
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