Produkte

EVG’s Kernkompetenzen im Bereich Lithographie liegen in der Kontakt- und Proximity-Belichtung  mit hohem Durchsatz, der neu entwickelten Maskless Exposure Lithographie sowie im umfassenden Know-how unserer Prozessingenieure im Bereich der Resistverarbeitungssysteme.

EVG ist Marktführer bei Nanoimprint Lithography (NIL) Anlagen und Prozesslösungen. Als NIL-Pionier mit mehr als 20 Jahren Erfahrung entwickelte und verbesserte EVG die Technologie von der frühen Forschung bis hin zur Implementierung in der Hochvolumenproduktion. Unsere Systeme unterstützen Substratgrößen von 2-Zoll, z.B. im Verbundhalbleiterbereich, bis zu Wafern mit 300 mm Durchmesser sowie großformatige Panels.

Mit unserer langjährigen Erfahrung in der Entwicklung und Herstellung von Präzisions-Waferbondern und unserem Prozess-Know-how sind wir weltweit anerkannt. Wir setzen beim Wafer-Bonding die Industriestandards.

EVG‘s Metrologielösungen zur Waferinspektion und -Vermessung sind für Lithographie- und alle Arten von Bondanwendungen optimiert und verwenden nicht-destruktive Messmethoden. Die Kunden können zwischen Metrologiesystemen, die in vollautomatische Anlagen integriert werden oder Einzelsystemen zur Unterstützung verschiedenster Prozessschritte wählen.

Zur Verkürzung von Entwicklungszyklen und der Zeit bis zur Markteinführung ist Know-How im Bereich der Prozesstechnik unabdingbar. EVG bietet in diesem Bereich Unterstützung an - von der Produktentwicklung bis hin zur Prozessintegration beim Kunden.