Events
ICEP 2025
Listen to our talks "Wafer Bonding Advances & 3D Applications" held by our Representative Director Hiroshi Yamamoto on 9:30 Wednesday, April 16 / Room B and "Hybrid Bonding for Heterogenous Integration" held by our Process Technology Manager Europe Gerald Mittendorfer on 12:40 Friday, April 18 / Room A.
JFS Conference and Compoundsemiconductor Industry Expo 2025
Besuchen Sie unseren Stand #A308
MicroNanoFabrication Annual Review Meeting 2025
Besuchen Sie unseren Stand auf dem MicroNanoFabrication Annual Review Meeting 2025!
Semicon South East Asia 2025
Besuchen Sie unseren Stand #L1300!
ECTC 2025
Besuchen Sie unseren Stand #330 und unser PDC „Wafer-to-Wafer and Die-to-Wafer Hybrid Bonding for Advanced Interconnects“ von Dr. Viorel Dragoi am 27. Mai und hören Sie sich auch unsere Vorträge „Advanced FO PLP Digital Lithography Patterning Development for AI Devices“ & „Wafer-to-Wafer Bonding With Saddle-Shaped Wafers“ von Dr. Ksenija Varga und Anton Alexeev am 29. Mai an. Wir freuen uns auch darauf, Sie bei der Poster Session am 29. Mai zu treffen, wo Urban Peter „IR Laser Debonding for Silicon Based Temporary Carrier Systems Enabling 2.5D and 3D Chiplet Integration Processes“ präsentieren wird.
Leti Innovation Days 2025
Besuchen Sie unseren Stand bei den Leti Innovation Days 2025!
Laser World of Photonics 2025
Besuchen Sie unseren Stand B1.141!