EV GROUP、革新的な半導体レイヤー・トランスファー技術のスループットを倍増する EVG®880 LayerRelease™ システムを発表
Silicon Austria Labs and EV Group strengthen Collaboration in Optical Technology Research
“Backside power delivery: The new frontier for wafer bonding.” – Read Paul Lindner's executive viewpoint in Chip Scale review
Triple iと称されるEVGの哲学の源は、全社員によって注がれる新技術開発、技術革新、そしてあらゆる国境、障壁を超える実行力への弛まない情熱です。「新技術の探求、そして、マイクロ・ナノ加工技術の次世代アプリケーションを提供する先駆者であり続ける」というビジョンのもと、私たちは独自の技術を以って、お客様の新規製品開発と商品化をサポートします。
研究開発から量産まで 市場を牽引するウェーハプロセス装置
リソグラフィ、接合、計測のあらゆる要件に応える コア技術とプロセスノウハウ