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News und Presse
12.11.2017
Leti demonstriert weltweit erstmalig 300 mm Wafer-to-Wafer Hybrid Direct Bonding mit 1 Mikrometer Pitch auf System von EV Group
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08.10.2017
EV Group und SwissLitho entwickeln gemeinsame Nanoprägelithographie-Lösung für dreidimensionale optische Strukturen im einstelligen Nanometer-Bereich
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10.09.2017
EV Group erhält mehrere Aufträge für Lithographie- und Metrologiesysteme für die Fertigung von Wafer-Level-Optics
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04.07.2017
EV Group enthüllt wegweisende Laser Debonding Lösung im Niedrigtemperaturbereich für Fan-out Wafer-Level Packaging
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31.05.2017
EV Group investiert 20 Mio. Euro in Neubau zur Erweiterung der Produktionskapazität am Hauptsitz des Unternehmens in St. Florian / Inn
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03.04.2017
EV Group ist innovativstes Unternehmen Österreichs
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08.03.2017
EV Group durchbricht Geschwindigkeits- und Genauigkeitsgrenze bei Maskalignment-Lithographie-Anwendungen für Advanced Packaging
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19.01.2017
Imec und EVG demonstrieren erstmals eine Pitch-Overlay-Genauigkeit von 1.8 µm beim Waferbonden
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