DI Erich Thallner Strasse 1
4782 St. Florian am Inn
Austria
News und Presse
13.03.2018
EV Group and IBM Sign License Agreement on Laser Debonding Technology
19.12.2017
EV Group schließt neueste Erweiterung der Produktionskapazität am Hauptsitz des Unternehmens ab
12.12.2017
EV Group Installs Low-Temperature Plasma Activation System for Compound Semiconductor Research at the University of Tokyo
12.11.2017
Leti demonstriert weltweit erstmalig 300 mm Wafer-to-Wafer Hybrid Direct Bonding mit 1 Mikrometer Pitch auf System von EV Group
08.10.2017
EV Group und SwissLitho entwickeln gemeinsame Nanoprägelithographie-Lösung für dreidimensionale optische Strukturen im einstelligen Nanometer-Bereich
10.09.2017
EV Group erhält mehrere Aufträge für Lithographie- und Metrologiesysteme für die Fertigung von Wafer-Level-Optics
04.07.2017
EV Group enthüllt wegweisende Laser Debonding Lösung im Niedrigtemperaturbereich für Fan-out Wafer-Level Packaging
31.05.2017