DI Erich Thallner Strasse 1
4782 St. Florian am Inn
Austria
News und Presse
18.04.2019
EV Group treibt die 3D-IC Packaging Roadmap durch bahnbrechende Waferbonding-Technologie voran
13.03.2019
EV Group and Panasonic Team Up on Resist Processing Solution for Plasma Dicing
02.12.2018
EV Group stellt Fusions-Waferbonder der nächsten Generation für "More Moore" Scaling und Front-End-Anwendungen vor
11.11.2018
EV Group partners with Plessey to drive GaN-on-Silicon monolithic microLED technology for AR applications
11.11.2018
IHP – Innovations for High Performance Microelectronics arbeitet mit EV Group an Technologien zum kovalenten Waferbonden bei Niedrigtemperatur zur Entwicklung von zukünftigen Generationen von Kommunikationsdevices
15.05.2018
EV Group erhält Lithographie-Auftrag für More than Moore Anwendungen vom VTT Technical Research Centre
25.04.2018
WaveOptics collaborates with EV Group to drive augmented reality (AR) manufacturing at scale
02.04.2018