240-0005
横浜市保土ヶ谷区神戸町134
ニュース
21.05.2019
EV Group Wafer Bonding Solutions for Heterogeneous Integration and Wafer-Level Packaging to be Highlighted at ECTC 2019
19.03.2019
EV Group Partners with NSI to Enable First Wafer-Level Heterogeneous Integration of GaAs on Silicon for RF Front-End Module Manufacturing
12.03.2019
イーヴィグループとパナソニック
プラズマダイシング工程におけるレジスト塗布ソリューションを提供
05.12.2018
公益財団法人 電磁材料研究所が次世代磁気デバイス研究開発用途に EVGのマスクアライメント装置を導入
05.12.2018
イーヴィグループジャパンが山梨大学にマイクロ流体デバイス作製向けマスクアライナーを導入
03.12.2018
EV Groupが「More Moore」スケーリングおよびフロントエンドプロセス向け
11.11.2018
IHP – Innovations for High Performance Microelectronics Cooperates with EV Group on Low-Temperature Covalent Wafer Bonding Technologies for Developing Next-Gen Communication Devices
11.11.2018