DI Erich Thallner Strasse 1
4782 St. Florian am Inn
Austria
News und Presse
11.06.2019
EV Group bringt die Nanopräge-Lithographie mit dem ersten, vollintegrierten NIL-Tracksystem für 300 mm Wafer in die Hochvolumenproduktion
21.05.2019
EV Group stellt auf der ECTC 2019 Waferbonding-Lösungen für Heterogene Integration und Wafer-Level Packaging in den Mittelpunkt
26.04.2019
EV Group baut Fertigung III zur Erweiterung der Produktionskapazität
23.04.2019
EV Group und NSI ermöglichen erstmals heterogene Integration von GaAs mit Silizium auf Waferebene für die Produktion von RF Frontend-Modulen
18.04.2019
EV Group erhält zum sechsten Mal hintereinander die Triple-Krone bei der jährlichen Kundenzufriedenheitsumfrage von VLSIresearch
18.04.2019
EV Group treibt die 3D-IC Packaging Roadmap durch bahnbrechende Waferbonding-Technologie voran
13.03.2019
EV Group and Panasonic Team Up on Resist Processing Solution for Plasma Dicing
02.12.2018