EV Groupとフラウンホーファー IZM-ASSID が 量子コンピューティング アプリケーション向けウェーハ接合における提携を拡大

オーストリア ザンクト・フローリアンおよびドイツ モーリッツブルク、2024年6月13日 — MEMS、ナノテクノロジー、半導体市場向けのウェーハ接合およびリソグラフィ装置のリーディングサプライヤーであるEV Group（EVG）と、半導体3Dウェーハレベルシステムインテグレーションにおける世界最先端の応用研究を提供するFraunhofer IZMの一部門であるFraunhofer IZM-ASSIDは本日、量子コンピューティングを含む先端CMOSおよびヘテロジニアスアプリケーション向けに、既存の枠にとらわれない接合/剥離技術の開発と最適化を行う戦略的パートナーシップを締結したことを共同で発表しました。

一層強化・拡充される両社のコラボレーションの始動にあたり、フラウンホーファーIZM-ASSIDは、ドイツのドレスデンにあるフラウンホーファーの新設センターであるザクセン先端CMOS / ヘテロインテグレーションセンター（CEASAX）に、EVG^®850 DB全自動UVレーザー剥離装置と洗浄装置を購入し設置しました。CEASAXは、フラウンホーファーIZM-ASSIDとフラウンホーファーフォトニックマイクロシステム研究所（IPMS）のコアコンピテンシーを統合し、ハイパフォーマンス・ニューロモルフィック・コンピューティング、極低温 / 量子技術のための300mm、3Dヘテロウェーハレベルシステムインテグレーション、およびフロントエンド半導体インテグレーションプロセスの研究を進めます。

EVG850 DB は CEASAX で導入される最初の装置であり、フラウンホーファー IZM-ASSIDが重要なプロセスギャップを埋め、300mmクリーンルーム環境に基づく量子システムとそのウェーハスケールハードウェア環境の製造のための技術モジュールを提供できるようにすることに貢献します。多くの最先端接合装置（仮接合、永久接合、ウェーハ・トゥ・ウェーハ、ダイ・トゥ・ウェーハ）と合わせたこの装置の導入は、フラウンホーファーのBond-Hubの開始を告げるものとなります。

ヘテロジニアスアプリケーションに不可欠な仮接合技術
ウェーハの仮接合は、3D IC、パワーデバイス、ファンアウト・ウェーハレベル・パッケージング（FOWLP）に重要な薄いウェーハ（100ミクロン未満のシリコン厚）の処理を確実にするために広く使用されている方法であり、化合物半導体などの脆弱な基板の取り扱いにも有効です。支持基板の剥離は、最終デバイスまたはアプリケーションに実装されるダイの個片化、および集積化に使用されるデバイスウェーハを準備するための最終工程かつ不可欠なステップです。EVG850 DBシステムを導入することで、フラウンホーファーはこれらの剥離プロセスを完全に同センター内で実行できるため、さまざまな接着方式を使用した最適なプロセスフローの開発時間を大幅に短縮できます。これにより、フラウンホーファーは多くの顧客の独自かつ特殊なニーズに合わせてプロセスを理想的に調整できるようになります。

フラウンホーファーIZM-ASSIDのサイトマネージャーであるマヌエラ・ユンゲネルは以下のように述べています。「フラウンホーファーとEV Groupは、ASIC、RFデバイス、センサー、トランシーバーなどのアナログやデジタルデバイスを最適化されたシステムインパッケージ、または機能的なスマートマイクロエレクトロニクスシステムに統合するなど、重要な新興マイクロエレクトロニクスアプリケーションの実現に役立つ新しいプロセスの開発で、長期にわたって成功を収めてきました」「EVG850 DBレーザー剥離装置と洗浄装置を購入することで、私たちのパートナーシップを拡大し強化できることを嬉しく思います。この装置は、当社の新しい先進半導体研究センターであるCEASAXに導入が予定されている複数の主要製品のうち、最初のものになります。この関係の拡大により、フラウンホーファーは社内に最先端の技術を取り入れ、EV Groupという強力なパートナーを得て、3Dデバイスインテグレーションのための新しい技術を開発します。これにより、お客様には、単一ソースから3D/ヘテロジニアス・インテグレーションのためのより完全なプロセスチェーンを提供できるようになります。」

EV Groupのコーポレート知的財産・技術開発本部ディレクターを務めるマーカス・ウィンプリンガーは、次のように述べています。「この最新の戦略的開発を通じて、フラウンホーファーとの長期にわたるパートナーシップを量子コンピューティング・アプリケーションなどに広げることができ、嬉しく思います。このコラボレーションの拡大により、EVGは技術進歩の最前線に立ち続け、量子システムの新しい製造プロセスの開発に貢献できるようになります。」

EVG ヘテロジニアスインテグレーションソリューション
EVGのウェーハ接合、リソグラフィ、計測ソリューションは、裏面照射型CMOSイメージセンサーやその他の 3D-IC スタック デバイスなどの高度なパッケージング、および MEMS や化合物半導体における技術革新の開発と大量生産を可能にします。3Dデバイス統合のニーズに対応するハイブリッド接合、将来の3D-ICパッケージング要件に対応するウェーハ・ボンド・アライメント技術、先端パッケージングでガラス基板の使用を不要とし、薄層 3Dスタッキングを可能にするIRレーザー剥離技術、ファンアウト・ウェーハレベル・パッケージング（FOWLP）用のマスクレス露光、ウェーハ・レベル・オプティクス（WLO）製造をサポートするNILおよびレジスト処理における最近のブレークスルーは、ヘテロジニアス・インテグレーションとウェーハレベル・パッケージングにおけるEVGの技術リーダーシップのほんの一例です。

EVG850 DB について
EVG850 DB全自動化UVレーザー剥離装置と洗浄装置は、超薄型/積層ファンアウト・パッケージの高スループットと低所有コストでの室温剥離を実現します。この装置には、ソリッドステートUVレーザーと独自のビーム成形光学系が組み込まれており、支持基板を最適化しフォースフリーでリフトオフします。EVG850 DB UVレーザー剥離装置と洗浄装置の詳細については、次の Web サイトをご覧ください。https://www.evgroup.com/ja/products/bonding/temporary-bonding-and-debonding-systems/evgr850-db-automated-debonding-system

Fraunhofer IZM-ASSID について
Fraunhofer IZM-ASSID は、3Dスマートシステムを実現するヘテロジニアス 3次元ウェーハレベルシステム統合の分野における主要な研究開発パートナーです。先端ウェーハレベルパッケージングのための300 mmウェハプロセスラインを備え、ISO認証を取得しており、200 mmおよび300mウェーハを処理するための業界標準のプロセス装置を有しています。これを基に、Fraunhofer IZMのドレスデン拠点では、プロトタイプ製造と少量生産シリーズを通じて、お客様にプロセスと技術の開発を提供しています。

EV Group (EVG)について
EV Group（EVG）は半導体、MEMS、化合物半導体、パワーデバイスおよびナノテクノロジーデバイスの製造装置およびプロセスソリューションのリーディングサプライヤーです。主要製品には、ウェーハ接合、薄ウェーハプロセス、リソグラフィ/ナノインプリント・リソグラフィ（NIL）や計測機器だけでなく、フォトレジストコーター、クリーナー、検査装置などがあります。1980年に設立されたEVGは、グローバルなお客様および世界中のパートナーに対し緻密なネットワークでサービスとサポートを提供します。 EVGに関する詳しい情報はhttps://www.evgroup.com/ja/　をご参照ください。

お問い合わせ先：
イーヴィグループジャパン株式会社　マーケティング担当
TEL: 045-348-0665　E-mail: Marketing+CommunicationsJapan@EVGroup.com

EV Group Contacts:
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EV Group
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E-mail: Marketing@EVGroup.com

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Principal
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Marketing & PR
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Tel: +49 30 46403-279
E-mail: georg.weigelt@izm.fraunhofer.de

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