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EV Group と IBM がレーザー剥離技術のライセンス契約で合意

IBM のハイブリッド・レーザー・リリース・プロセス 技術 は、 EV Group の低温レーザー 剥離 装置とプロセス・ポートフォリオを 補完 、 優れた 柔軟 性と 高スループットのソリューションを実現

写真: EVG のレーザー剥離モジュールは、固体レーザーと独自のビーム成型光学系を組み合わせることで、剥離力に依存しない理想的な剥離を可能にします。また、同社の標準である EVG ®850DB 自動剥離装置に統合可能なよう設計されており、ファンアウト型ウェーハレベルパッケージング( FO-WLP )、メモリの積層・集積化、バイオテクノロジー、フォトニクス、化合物半導体、パワーデバイスなど様々なアプリケーションに利用可能です。

ST. FLORIAN , Austria, March 14, 2018 — MEMS 、ナノテクノロジーおよび半導体分野向けウェーハ接合装置やリソグラフィ装置のリーディングサプライヤーである EV Group ( EVG ) と IBM (NYSE: IBM) は、 レーザー剥離技術におけるライセンス契約に署名したこと を本日発表いたしました 。 EVG は、 IBM の特許技術であるハイブリッド・レーザー・リリース・プロセスを、自社の先進的かつ生産現場で実証済みの仮接合・剥離装置ソリューションに統合します。これにより、量産顧客が最適な仮接合 / 剥離プロセス・フローをより柔軟に導入することが可能になります。 IBM より付加されるプロセスバリエーションと、それをサポートする EVG の装置ポートフォリオの組み合わせによって、顧客は接合、洗浄、および測定といった幅広いプロセスオプションを選択でき、仮接合・剥離におけるさまざま要求とアプリケーションに対応可能になります。

EVG のノウハウと IBM から ライセンス 供与される 技術 を組み合わせた結果、 UV や IR を用いた レーザー 剥離の手法および設計 (ガラスまたはシリコン を支持基板として使用可能 ) 、さらに接合界面の検査をも 包含 する 先進的なレーザー 剥離 ソリューション が実現しました。 IBM が提供する技術によって、 EVG は仮接合・剥離における厳しい要求項目に対応した装置を設計することが可能になりました。これにより、高スループット、高歩留まりのための低ウェーハ応力、レーザー装置やプロセスおよび消耗品等の低所有コストといった各要件を満たします。この最先端 EVG ソリューションには、チップを熱とレーザーによる損傷から保護する技術と、デバイスやキャリアウェーハの薬液洗浄技術も含まれています。

EVG の知的財産・技術開発本部のディレクターを務めるマーカス・ウィンプリンガーは次のように述べています。「 IBM との契約により、 EV Group は大量生産を行う弊社のお客様に包括的で柔軟な技術を提供できるようになりました。これにより、お客様は付加価値の高いデバイスをより柔軟に、高いスループットとコスト効率で製造することが可能になります。 」

IBM Research のマイクロシステム・テクノロジー&ソリューションズ担当マネージャーである . ジョン・ニッカーボッカー博士 は次のように述べています。 「 ガラスまたはシリコン ・ キャリアウェーハを使用したレーザ ー 剥離技術は、高スループット を生かした効率的なプロトタイピングや 低所有コスト、および小型化 を実現する プラットフォームを提供することができます。 製作実証や応用事例の範囲は、 携帯電話 や 医療および IoT マイクロシステム を含み、ますます拡大しています。たとえば、センサーおよび小型部品のハンドリング、バイオセンサーやバイオチップとそれを用いた診断システム、そして人工知能ソリューションなどが挙げられます。」

EVG のレーザー剥離モジュールは、同社の標準である EVG®850DB 自動剥離装置に統合可能なよう設計され、固体レーザーと独自のビーム成型光学系を組み合わせることで、剥離力に依存しない理想的な剥離を可能にします。低温での剥離と高温プロセスでの安定性を特徴とした EVG のレーザー剥離ソリューションは、様々なアプリケーションに利用可能です。これらには、ファンアウト型ウェーハレベルパッケージング( FO-WLP )や、温度に敏感なプロセス ― たとえばメモリの積層・集積化、ダイ分割、ヘテロジニアスインテグレーション、バイオテクノロジーに関連した有機体の封止やデバイスアプリケーションの他、フォトニクス、化合物半導体、パワーデバイスなどが含まれます。

EVG の レーザー剥離ソリューション 及び全自動剥離装置
EVG ® 850DB に関する詳しい情報は、下記リンク先からも入手可能です。
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EV Group ( EVG )は半導体、 MEMS 、化合物半導体、パワーデバイスおよびナノテクノロジーデバイスの製造装置およびプロセスソリューションのリーディングサプライヤーです。主要製品は、ウェーハ接合、薄ウェーハプロセス、リソグラフィ / ナノインプリントリソグラフィー( NIL )や計測機器だけでなく、フォトレジストコーター、クリーナー、検査装置などがあります。 1980 年に設立された EVG は、グローバルなお客様および世界中のパートナーに対し緻密なネットワークでサービスとサポートを提供します。 EVG に関する詳しい情報は www.EVGroup.com をご参照ください。

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