EVG^® ヘテロジニアス・インテグレーション・コンピテンスセンター

EVGのヘテロジニアス・インテグレーション・コンピテンスセンターは、お客様がEVGのプロセスソリューションおよびノウハウを活用することで、システム統合とパッケージング技術の進歩により可能となる新製品や機能強化品の開発およびアプリケーションの実現が出来るように設計されています。
これらには、ハイパフォーマンス・コンピューティングやデータセンター、IoT（Internet of Things）、自動運転、医療およびウェアラブルデバイス、フォトニクス、先端センサー等に対するソリューションとアプリケーションが含まれます。

EVGの新しいHIコンピテンスセンターは、弊社のお客様やマイクロエレクトロニクスのサプライチェーンを通して協業するパートナー企業様に対し、オープンアクセスなイノベーション・インキュベーターを提供します。そして、私たちが持つソリューションとプロセス技術を活用することで、ヘテロ集積化によって可能となる革新的なデバイスやアプリケーションの開発サイクルと市場投入時間の短縮を実現します。