3D / ヘテロジニアス・インテグレーションに対応した高速高精度測定
EVG®40 NT2自動計測システムは、ウェーハ・トゥ・ウェーハ（W2W）、ダイ・トゥ・ウェーハ（D2W）、そしてダイ・トゥ・ダイ（D2D）接合、およびマスクレス露光アプリケーションのオーバーレイ精度や最小線幅（CD）測定を可能にします。 大量生産向けに設計されたEVG40 NT2は、フィードバック制御によるリアルタイムでのプロセス補正と最適化を可能にすることで、デバイスメーカーやファウンドリ、パッケージングハウスによる3D / ヘテロジニアス・インテグレーション製品の市場導入を加速し、高価な基板の廃棄を回避するとともに生産歩留まりの向上を支援します。
Features
- 現在および将来の最先端3D / ヘテロジニアス・インテグレーション・アプリケーション向け接合やリソグラフィ工程での重要なプロセス・パラメーター制御に不可欠な高精度な測定
- W2W、D2W、D2D接合でのアライメント精度の検証や監視
- マスクレス露光プロセスにおけるアライメント精度検証
- CD測定や多層膜厚測定
- 複数の測定ヘッドと高速・高精度（ナノメートルオーダーの一桁台前半）専用ステージを搭載した拡張性の高いシステム
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