マスクアライメント装置

1985年に世界初の下面アライメント装置を発表して以来、EVGは上面・両面リソグラフィ、ウェーハアライメント接合、そしてナノインプリント・リソグラフィの先駆者として数々のイノベーションを生み出し、業界スタンダードを築いてきました。 EVGは、このリソグラフィのコア技術を強化するために、マスクアライナー製品の継続的な開発を通じてこれらの分野に貢献しています。

EVGのマスクアライメント装置は、先端アプリケーションに対応した高度で複雑なソリューションを提供するとともに、研究開発用途にも柔軟に使用できるよう、最大300mmまでのさまざまなサイズ・形状・厚さのウェーハや各種基板の処理が可能です。 EVGのマスクアライメント装置は、先端パッケージング、化合物半導体、パワーデバイス、LED、各種センサーやMEMS市場などでの導入実績を誇り、そのプロセス能力は世界中のアプリケーションで実証されています。