レジストプロセス装置

EVG100シリーズのレジストプロセス装置は、フォトレジスト塗布と現像に求められる柔軟性と品質に関する新たな基準を確立しました。 幅広い範囲のプロセスをサポートできるように設計されたEVG100シリーズは、スピン/スプレー塗布や現像、ベーク、そして冷却といった各モジュールを、お客様それぞれの生産要件に合わせて組み合わせることが可能です。 ポジ型/ネガ型レジストやポリイミド、高粘度レジストなど多種多様な材料で、薄膜レジストの両面塗布やエッジ保護のための塗布にも対応します。EVGのレジストプロセス装置は、2インチから300mmまでのさまざまな基板サイズだけでなく、ツールを変更することなく、長方形や正方形、または異形基板にも対し、非常に短い時間で処理を行うことができます。 これによって、柔軟性だけでなく、高度なプロセス制御で高い再現性が求められる新しいデバイスやプロセスの開発を産業レベルで可能にします。EVGは要件の厳しいアプリケーション向けに長年にわたってスピン/スプレー塗布技術の経験を積み重ね、その知見をEVG100シリーズに取り入れ、これらのプロセスノウハウを余すことなく活用してお客様へのサポートを行っています。