LITHOSCALEシステムは、EV GroupのMLE™マスクレス露光技術を搭載し、 リアルタイムでのデータ転送と即時露光を可能とする強力なデジタル処理、高解像度、高速処理、拡張性で、従来技術におけるボトルネックの解消に取り組みました。マスクフリーの手法を採用することで、マスク関連の消耗品は不要となります。また、調整可能な固体レーザー光源を備えた露光システムは、メンテナンスを最小限に抑える独自の自動キャリブレーション機能により、高い冗長性と長期安定性を実現できるよう設計されています。強力なリアルタイムでのデジタル処理により、設計ファイルから回路基板へ即時露光が可能となります。よって、各デジタルマスクレイアウトのデータ変換に数時間をかける必要がありません。LITHOSCALEは、高解像度(<2µm L/S)と、基板全面におけるダイレベルでの露光位置指定が可能であることを特徴とし、消耗品が不要かつ高速でのプロセスにより所有コストを最小限にします。LITHOSCALEシステムは、可視光および赤外光に対応した専用の対物レンズと、最大300 mmのウェーハサイズに対応する独自設計のチャックを使用して、ウェーハ表面と裏面全体への位置合わせを可能にします。この装置は、基板の材質や表面状態の変化に適応するため、オートフォーカス機能によるダイナミックアライメントモードを備えています。フォーカスレベルを精密に制御することで、レジストの側壁形状を垂直に維持したり、所望の3D形状を実現できるとともに、エッジ部でのトッピングやフッティングを防止します。広範囲で作動する自動追従式フォーカスにより、露光面全体でパターンの均一性が保証されます。また、ダイレベルでの処理が行える一方で、全面に対する高速位置決めとダイナミックアライメントにより、さまざまな基板サイズと形状に対して高いスケーラビリティを実現します。
パターンの最小寸法 |
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CD: ≤ 2 µm |
アライメントモード |
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上面アライメント:≤ ± 1 µm |
下面アライメント:≤ ± 2 µm |
IR アライメント:≤ ± 1,5 µm/ 基板材料に依存 |
露光スペクトラム(シングル、ブロードバンド、または任意設定した波長の混合) |
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375 + 405 nm |
ウェーハ径(基板サイズ) |
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300 mmまで |
ウェッジ補正 |
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非接触型 |
フォーカス |
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焦点深度[DoF]:24 µm |
オートフォーカス[AF]:100 µm |
ダイナミックアライメントモード[DAM] |
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グローバルアライメント |
マルチポイントアライメント |
LITHOSCALEの先進機能 |
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デジタルマスクファイル転送とホスト経由でのレシピ実行 / ウェーハごとの処理 |
注釈露光機能 |
オートフォーカス機能 |
先進的な歪み補正機能 |
レイアウト変換機能 |
Gerberファイル形式のサポート |
ODB++ファイル形式のサポート |
OASISファイル形式のサポート |
業界標準オートメーション機能 |
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カセット |
FOUP |
SECS /GEM |
システムコントロール |
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オペレーションシステム:Windows |
ファイル共有とバックアップソリューション / レシピやパラメータの数に制限なし |
柔軟なプロセスフローの定義 |
ドラッグアンドドロップによる簡単なレシピプログラミング |
複数ジョブの並列処理 |
多国語に対応したGUI:中国語、ドイツ語、フランス語、イタリア語、日本語、韓国語をサポート |
リモートアクセスによるリアルタイムでの診断、およびトラブル対応 |
スマートなプロセス制御とデータ解析機能 – Frameworkソフトウェアプラットフォーム |
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プロセスおよび装置制御のための統合分析機能 |
タスクの並列 / 逐次処理機能 |
装置およびプロセスのパフォーマンス追跡機能 |
スマートな搬送機能 |
事象の発生とアラームの分析 |
スマートなメンテナンス管理と追跡 |
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