ホットエンボス装置

EV Groupの高精度ホットエンボスプロセスは業界をリードするEVGのウェーハ接合装置がベースになっています。大面積基板に対しても均一な荷重と温度の制御が可能で、高精度のインプリントを実現します。ホットエンボスプロセスでは、50 nmまでの様々なパターン / 基板サイズに対応し、非常に高い複製精度を保証し、費用対効果に優れ、かつ柔軟性の高い製造技術と言えます。この装置は、複雑なマイクロ・ナノ構造、そして、広範囲・高アスペクト比構造を施したポリマー基板や半導体ウェーハ上にポリマーを塗布したものをエンボス加工するのに適しています。また、高精度位置合わせ機能を組み合わせることによって、スタンプと前処理された基板の位置を正確に合わせ、ホットエンボスプロセスを行うことができます。