学界や産業研究向け手動多用途ウェーハ接合装置
EVG501は、シングルチップから150 mmまでの基板サイズを処理できる柔軟性の高いウェーハ接合装置です。（200mmボンドチャンバーの場合は200mmまで対応）。この装置は、陽極接合、ガラスフリット接合、はんだ接合、共晶接合、過渡液相接合、直接接合など、すべての主要なウェーハ接合プロセスに対応しています。ボンドチャンバー内部へのアクセスが容易で専用ツールのデザイン自由度が高く、段取り替えも簡単です。このような構成より、さまざまなウェーハサイズとプロセス処理が可能となっています。大学、研究開発施設、そして少量生産での使用範囲が広く、汎用性の高いこの装置のボンドチャンバーは、量産用装置であるEVG GEMINIシリーズと互換性があるため、接合レシピを転用でき、生産量を容易にスケールアップすることができます。
特長
- 独自の荷重印加方法と面内温度均一性
- EVGメカニカルアライナー、及び光学アライナーとの互換性
- 研究開発向けの柔軟な構成とデザイン
- シングルチップからウェーハまで
- さまざまなプロセス（共晶、はんだ、TLP、直接接合）
- オプション：ターボ分子ポンプ（<1E-5mbar）
- 陽極接合用にアップグレード可能
- 迅速なツール交換やメンテナンスが可能なチャンバーデザイン
- パイロット生産への適用性
- 迅速なツール交換やメンテナンスが可能なチャンバーデザイン
- 200mm用接合装置で最小の設置面積： 0.8 m2
- 接合レシピは、EVGの量産向け接合装置と完全互換
技術データ
| 最大荷重 |
|---|
| 20 kN |
| ヒーターサイズ | 150 mm | 200 mm |
|---|---|---|
| 最大基板サイズ | シングルチップ | 100 mm |
| 到達真空度 |
|---|
| 標準：0.1 mbar |
| オプション：1E-5 mbar |
| 最高温度 |
|---|
| 450 °C |
| シングルチッププロセス |
|---|
| 可 |
| ボンドチャック / アライナー |
|---|
| 150 mm ヒーター： EVG®610, EVG®620, EVG®6200 |
| 200 mm ヒーター： EVG®6200, SmartView® NT |
| アクティブ冷却機構 |
|---|
| 下部 |
| 陽極接合用電源 |
|---|
| 最大電圧：2 kV |
| 最大電流：50 mA |
| チャンバーへの搬送 |
|---|
| 手動 |
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