R&Dや少量生産に適したウェーハ接合装置 – EVG量産向け装置と完全なる互換性
EVG510は、個片から200 mmまでの基板サイズの処理が可能な柔軟性の高いウェーハ接合装置です。この装置は、陽極接合、ガラスフリット接合、はんだ接合、共晶接合、過渡液相接合、直接接合など、すべての主要なウェーハ接合プロセスに対応しています。ボンドチャンバー内部へのアクセスが容易で専用ツールのデザイン自由度が高く、段取り替えも簡単で、これによりさまざまなウェーハサイズとプロセス処理が可能となっています。大学、研究開発施設、そして少量生産での使用範囲が広く、汎用性の高いこの装置のボンドチャンバーは、量産用装置であるEVG GEMINIシリーズと互換性があるため、接合レシピを転用でき、生産量を容易にスケールアップすることができます。
特長
- 独自の荷重印加方法と面内温度均一性
- EVGメカニカルアライナー、及び光学アライナーとの互換性
- 研究開発やパイロット生産向けの柔軟な構成とデザイン
- シングルチップからウェーハまで
- さまざまなプロセス（共晶、はんだ、TLP、直接接合）
- オプション：ターボ分子ポンプ（<1E-5mbar）
- 陽極接合用にアップグレード可能
- 迅速なツール交換やメンテナンスが可能なチャンバーデザイン
- 生産使用での有用性
- 高速での加熱と排気性能による高いスループット
- 自動平行面出し機構による高い歩留まり
- 迅速なツール交換やメンテナンスが可能なチャンバーデザイン
- 200mm用接合装置で最小の設置面積：0.8m2
- 接合レシピは、EVGの量産向け接合装置と完全互換
技術データ
| 最大接触荷重 |
|---|
| 10, 20, 60 kN |
| ヒーターサイズ | 150 mm | 200 mm |
|---|---|---|
| 最小基板サイズ | シングルチップ | 100 mm |
| 到達真空度 |
|---|
| 標準：0.1 mbar |
| オプション：1E-5 mbar |
| 最高温度 |
|---|
| 標準：550 °C |
| オプション：650 °C |
| シングルチッププロセス |
|---|
| 可 |
| ボンドチャック / アライナー |
|---|
| 150 mm ヒーター：EVG®610, EVG®620, EVG®6200 |
| 200 mm ヒーター：EVG®6200, SmartView® NT |
| アクティブ冷却機構 |
|---|
| 下部 |
| 陽極接合用電源 |
|---|
| 最大電圧：2 kV |
| 最大電流：50 mA |
| チャンバーへの搬送 |
|---|
| 手動 |
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