EVG®520 IS

ウェーハ接合装置

少量生産のためのシングル、またはデュアルチャンバーウェーハ接合装置

EVG520 ISシングルチャンバーユニットは、少量生産アプリケーション向けの半自動操作で最大200mmのウェーハを処理します。お客様のフィードバックとEV Groupの技術革新に基づいて常にアップデートされているEVG520 ISは、独自の上下対称的な急速加熱と冷却チャック設計が採用されています。マニュアル機と同様の柔軟性に、独立した上下部ヒーター、高荷重接合機能を加えることで、より高精度で幅広いウェーハ接合プロセスの確立に貢献します。

特長

  • 外付け冷却ステーションを含む手動での操作も可能な半自動ウェーハ接合プロセス
  • EVGメカニカルアライナー、及び光学アライナーとの互換性
  • シングル、またはデュアルチャンバー自動システム
  • 全自動での接合プロセスおよびボンドカバー開閉
  • 冷却ステーション装備により高スループットを実現
  • オプション:
    • 高真空ターボ分子ポンプ(1E-6 mbar)
    • プログラム可能なマスフローコントローラー
    • 冷却機能

技術データ

最大荷重
10, 20, 60, 100 kN
ヒーターサイズ 150 mm 200 mm
最小基板サイズ シングルチップ 100 mm
到達真空度
標準:1E-5 mbar
オプション:1E-6 mbar
最高温度(°C)
標準:550
オプション:650
シングルチッププロセス
ボンドチャック / アライナー
150 mm ヒーター: EVG®610, EVG®620, EVG®6200
200 mm ヒーター: EVG®6200, SmartView® NT
アクティブ冷却機構
上部下部
陽極接合用電源
最大電圧:2 kV
最大電流:50 mA
チャンバーへの搬送
手動
最大搭載チャンバー数
2

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