ボンドアライメント装置
1985年に世界初の両面アライメント装置が発明されたことで、EV GroupはMEMS技術に革命をもたらしました。ウェーハの位置合わせと接合の工程を分離することでアライメント接合プロセスの世界的な業界標準を確立しています。このプロセスによって、より柔軟で汎用性の高いウェーハ接合プロセスを実現するEVGのボンドアライメント装置は、どんなアライメントプロセス要件にも対応する最高レベルのアライメント精度を備えています。柔軟で使い易く、モジュールごとのアップグレードも可能となっており、製造ラインでの高スループットについても高い評価を得ています。
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EVG®610 BA
Bond Alignment System
Manual bond alignment system for wafer-to-wafer alignment suitable for academia and industrial research.
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EVG®620 BA
Automated Bond Alignment System
Automated bond alignment system for wafer-to-wafer alignment for research and pilot production.
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EVG®6200∞ BA
Automated Bond Alignment System
Automated bond alignment system for wafer-to-wafer alignment for pilot and volume production.
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SmartView® NT
Automated Bond Alignment System for Universal Alignment
Fully automated bond alignment system for universal alignment with proprietary method for micron-level face-to-face wafer alignment.
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