フュージョン/ハイブリッド接合装置
フュージョン/ウェーハ直接接合は、それぞれのウェーハ界面の絶縁膜を介した永久接合を可能にし、各種の先端/複合基板の製造や裏面照射型CMOSイメージングセンサーに代表されるレイヤー・トランスファーアプリケーションに用いられています。
フュージョン接合技術をさらに発展させたハイブリッド接合は、各ウェーハ表面に埋め込まれた金属パッド部同士まで一括で接合することを可能にし、これからの先端3D積層デバイスの実装技術として注目されています。
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EVG®301
Single Wafer Cleaning System
R&D type single wafer cleaning system.
EVG®320
Automated Single Wafer Cleaning System
Automated single wafer cleaning system for efficient removal of particles.
EVG®810 LT
Low Temp™ Plasma Activation System
Low-temperature plasma activation system for SOI, MEMS, compound semiconductors and advanced substrate bonding.
EVG®850 LT
Automated Production Bonding System for SOI and Direct Wafer Bonding
Automated production bonding system for a wide range of fusion/molecular wafer bonding applications.
EVG®850
Automated Production Bonding System for SOI and Direct Wafer Bonding
Automated production bonding system for a wide range of fusion/molecular wafer bonding applications.
GEMINI® FB
Automated Production Wafer Bonding System
Integrated platform for high precision alignment and fusion bonding.
BONDSCALE®
Automated Production Fusion Bonding System
Enabling 3D Integration for More Moore.
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