永久接合装置

ウェーハの位置合わせと接合工程を分けて行うEVGのウェーハ接合のアプローチは瞬く間に市場に革命をもたらしました。制御雰囲気下で加熱し、高荷重を加えるこの接合方法は今や業界標準となり、チャンバーの納入実績は1500台を超え、EVGのウェーハ接合装置は半自動・全自動ともに圧倒的なマーケットシェアを誇っています。EVGのウェーハ接合装置は、最適な総所有コスト（total Cost of Ownership）と高い歩留まりを実現するためのさまざまな機能が選択可能で、柔軟に装置を構成することができます。MEMS製造、3次元集積化や先端パッケージ向けなど様々な用途での要件に対応できるよう、ボンドアライメント用各種モジュールの組み合わせが可能です。業界の先端を行く100nm未満のアライメント精度と量産実績を持つモジュールプラットフォームにEVGのウェーハ接合技術を組み合わせることによって、MEMS製造、3次元集積化や先端パッケージング向けアプリケーションなど様々な用途に用いることができます。