仮接合装置

仮接合は3D IC、パワーデバイスやファンアウト・ウェーハレベル・パッケージング（FoWLP）ウェーハ、そして化合物半導体などの薄化済、または薄化される基板を安全に処理するために、機械的にサポートするための重要なプロセスです。通常では壊れやすいデバイスウェーハを接着剤などの中間層を用いて支持基板と仮貼り合わせすることによって、その後の工程へ処理を進めることが可能になります。そして、これらのクリティカルな工程を終えた後に支持基板の剥離を行う、という技法になっています。仮接合装置は2001年に初リリースされ、EVG創業以来蓄積されたウェーハ接合のノウハウのすべてが反映されています。