薄ウェーハ全自動剥離、洗浄とアンローディング
処理済の仮接合ウェーハスタックは剥離装置内で、完全自動で剥離・洗浄が行われ、壊れやすいデバイスウェーハでも安全に処理を進めることができます。 UVレーザー剥離を始め、熱剥離や機械式剥離などの剥離方法にも対応します。デバイスウェーハや薄ウェーハはいずれの剥離方法でも、フィルムフレームに搭載したまま処理が可能です。
特長
- 表面段差の有無に関わらず、薄化済み、歪み、または反りのあるウェーハの安全な搬送
- 剥離後のウェーハの自動洗浄
- レシピ制御システム
- すべてのプロセスパラメータをリアルタイムモニタリング、およびレコーディング
- SECS/GEMインターフェイスを搭載
- 1台の設備で異なる基板サイズに対応可能
- モジュール構成 → 顧客固有のプロセス用に装置を構成し、最適なスループットを提供
テクニカルデータ
| ウェーハサイズ（基板サイズ） |
|---|
| 300mmまで |
| 12インチフレーム |
| 仕様 |
|---|
| 剥離モジュール |
| クリーンモジュール |
| フィルムフレームマウンター |
| オプション |
|---|
| IDリーダー |
| 種のアウトプットフォーマット |
| 高段差ウェーハ搬送 |
| 反りウェーハ搬送対応 |
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