EVG^®320 D2W

EVG320 D2Wは、サードバーティーのピック＆プレース・ダイ・ボンディング・システムとシームレスに統合可能な、ハードウェア / ソフトウェアインターフェースを備えた非常に柔軟なプラットフォームです。製造ラインのバランシングの要件に応じて、フリップチップボンダーとの統合、または単体装置としても使用することができます。この装置は、業界表中であるEVGのW2Wフュージョンおよびハイブリッド接合プラットフォームの応用であり、既に世界中で導入されている数百台のプロセスモジュールでその性能は実証されています。さらに、EVG320 D2Wは、EVGのアライメント検証モジュール（AVM）を備えています。これは、ダイの配置精度やダイの高さ情報など重要なプロセスパラメータをダイボンダーに直接フィードバックし、全体のプロセスフローを最適化するための統合型計測モジュールです。そして追加機能として、プラズマ活性化ハイブリッド / フュージョン接合に必要な清浄度基準を満たし、あらゆるタイプのダイキャリアまたはフィルムフレームに対応できる柔軟な基板搬送、およびSECS / GEM標準のサポートが含まれます。