ComBond^®

EVG ComBond 全自動高真空ウェーハ接合装置は、より高度な統合プロセスに対する市場のニーズに応え、EVG独自のウェーハ接合装置と接合技術におけるポートフォリオに新たなマイルストーンを刻みます。EVG ComBondがサポートするアプリケーション領域は、先端基板製造や積層型太陽電池、パワーデバイスから、ハイエンドMEMSパッケージング、高性能ロジック、そしてbeyond CMOSと呼ばれるデバイスに至るまで及びます。クラスター方式でモジュールを配置するEVG ComBondは、研究開発から、高スループットが求められる量産環境まで、要件の厳しいさまざまなニーズに合わせて構成を変更できる非常に柔軟性の高いプラットフォームです。EVG ComBondは、独自の酸化膜除去プロセスによる導電性接合界面の形成だけでなく、異なる格子定数や熱膨張係数（CTE）を有する異種材料同士の接合を可能にします。また、EVG ComBondの高真空技術は、アルミニウムのように、大気中で瞬時に再酸化する金属なども低温接合することができます。あらゆる材料の組み合わせでボイドやパーティクルフリーの接合界面と、優れた接合強度を実現します。