高精度位置合わせウェーハ接合のためのモジュール型量産向け統合装置
全自動量産ウェーハ接合装置GEMINIにより、最大レベルの自動化とプロセス統合が実現されます。量産のための最大200mm（300 mm）のウェーハの位置合わせとウェーハ接合プロセスはすべて、1つの完全に自動化されたプラットフォームで実行されます。高い統合レベルと、陽極接合、フュージョン接合、熱圧着接合、共晶接合など1台で幅広い接合プロセスの選択肢を提供し、お客様の生産量の増加に応えます。
特長
- 自動化及び統合化されたプラットフォームで、ウェーハ・トゥ・ウェーハのアライメントと接合を実現
- ボトムサイドまたはSmartViewアラインメントの設定オプション
- 複数のボンドチャンバー
- ウェーハハンドリングシステムとボンドチャックハンドリングシステムの分離
- モジュール単位での交換が可能
- EVGの精密アライナーとEVG®500シリーズの全ての利点を兼ね備えた装置
- 複数台のスタンドアローンシステムに比べ、最小限のフットプリント
- プロセスモジュールのオプション：
- LowTemp™ プラズマ活性
- ウェーハ洗浄
- 塗布モジュール
- UVボンドモジュール
- ベーク/冷却モジュール
- アライメント検証モジュール
技術データ
| 最大ヒーターサイズ |
|---|
| 150, 200, 300 mm |
| チャンバーへの搬送 |
|---|
| 5軸ロボット |
| 最大ボンドモジュール数 |
|---|
| 標準： 4 |
| プリプロセスモジュール最大数 |
|---|
| 200 mm: 4 |
| 300 mm: 6 |
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