300mmまでのウェーハに対応した全自動ウェーハ接合装置
EVG540全自動ウェーハ接合装置は、パイロットライン製造やウェーハレベルパッケージング、3D-IC、MEMSアプリケーションでの研究開発・量産向けに設計された全自動シングルチャンバーシステムです。モジュラー設計を採用したEVG540は、研究開発から、将来的な他のEVG製統合型量産装置による大量生産へのスムーズな移行を可能にします。
特長
- 300 mmまでの基板サイズに対応したシングルチャンバーシステム
- SmartView® およびMBA300との互換性
- ボンドチャック4台までを自動搬送
- 高い安全基準を準拠
技術データ
| 最大ヒーターサイズ |
|---|
| 300 mm |
| チャンバーへの搬送 |
|---|
| 2軸ロボット |
| 最大搭載チャンバー数 |
|---|
| 1 |
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